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3M导电及导热胶带
适用于IT设备制造,例如芯片与散热器黏结兼具导热性能。
产品介绍  
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    3M导电及导热胶带
       3M 9882,3M 98853M 9890,3M 9892FR导电导热胶带

      适用于IT设备制造,例如芯片与散热器黏结兼具导热性能。2mil/5mil /10mil厚度备选。

          3M9713,9703,7303,5303r-1,5303R-2,5352R,5552R,5460R,5252R导电胶带

    分为Z-Axis及XYZ-Axis两大类,前者适用于柔性线路板与硬质线路板,ITO玻璃等连接导通;后者广泛适用于抗屏蔽应用,具有比金属更良好的导电性能及易于加工,操作。

    更多信息描述:
    3M导电及导热胶带和薄膜结合了3M胶带技术及现代传导技术,为电子业提供高效能及高可靠度的产品。 由压敏胶带到热固式薄膜,3MTM导电带及薄膜依照您对性能的需求,提供广泛的选择。您可以找到所需的机械性能,导电性及环境稳定性等要求。

    产品编号

    胶带厚度不含离型纸mm(Mils)

    离型纸

    特性

    耐温

    抗溶

    剂性

    相对粘性

    主要用途

    短期

    长期

    HSE

    LSE

    导电胶带

    9882

    9885

    9890

    9892FR

    0.05(2.0)

    0.13

    0.05(1.0)

    1(25)

    58#PCK

    压敏式丙烯酸导热胶

    压敏式特软导热胶带

    260℃

    (500)℉

    80℃

    (176)℉

    149℃

    (300)℉

    125℃

    (257)℉

    接着散热片

    导电胶带

    9713

    0.08(3.0)

    58#PCK

    压感式丙烯酸;

    XYZ轴全向导电胶带

    121℃

    (250)℉

    70℃

    (158)℉

    EMI/RFT屏障

    9703

    0.05(2.0)

    58#PCK

    压感式丙烯酸,Z轴异向导电胶

    软板之间接着EMI/RFT屏障

    7303

    0.06(2.5)

    58#PCK

    热固式环样树脂及丙烯酸共混之Z轴异向导电胶

    80℃

    (176)℉

    80℃

    (176)℉

    软板间接着

    接着软件与平面显示板

    5303R-1

    0.025(1.0)

    2mil PET

    热固式氰化酯类Z轴异向导电胶

    125℃

    (257)℉

    125℃

    (257)℉

    接着软板与硬板

    5303R-2

    0.05(2.0)

     

    接着软板与PCB

    5352R

    0.021(0.8)

    0.038(1.5)

    5552R

    0.019(0.7)

    5460R

    0.040(1.6)

    5252R

    0.021(0.8)

    注:此表提供之技术资料与数据仅供参考,如有特殊用途,使用者宜先评估3M产品是否符合其特殊用途及应用方式。相对粘性: HSE-高表面能(High Surface Energy) LSE-低表面能(Low Surface Energy)